창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCA1A226M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series A Case | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1465-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCA1A226M8R | |
| 관련 링크 | TCA1A2, TCA1A226M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PBSS5240XF | TRANS PNP 40V 2A SOT89 | PBSS5240XF.pdf | |
![]() | CDCM61002RHB | CDCM61002RHB TI QFN | CDCM61002RHB.pdf | |
![]() | 10114826-00002LF | 10114826-00002LF FCI SMD or Through Hole | 10114826-00002LF.pdf | |
![]() | CCR06CG132JRV | CCR06CG132JRV KEMET DIP | CCR06CG132JRV.pdf | |
![]() | MCP120-300I/SN | MCP120-300I/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP120-300I/SN.pdf | |
![]() | UM6168 | UM6168 UMC DIP | UM6168.pdf | |
![]() | A3121EU | A3121EU ORIGINAL SMD or Through Hole | A3121EU.pdf | |
![]() | BCM213519A | BCM213519A BROADCOM BGA | BCM213519A.pdf | |
![]() | MAX3241ECGJ-TO | MAX3241ECGJ-TO MAXIM BGA | MAX3241ECGJ-TO.pdf | |
![]() | AM29LV800D-70EC | AM29LV800D-70EC ORIGINAL SOPTSOP | AM29LV800D-70EC.pdf | |
![]() | SC41703CP | SC41703CP MOT DIP | SC41703CP.pdf |