창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCA0J105K8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCA0J105K8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCA0J105K8R | |
| 관련 링크 | TCA0J1, TCA0J105K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25035CST | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035CST.pdf | |
![]() | BZX585-B6V8,115 | BZX585-B6V8,115 NXPSEMI SMD or Through Hole | BZX585-B6V8,115.pdf | |
![]() | VP22221 | VP22221 PHILIPS BGA | VP22221.pdf | |
![]() | LP2985-33DBV | LP2985-33DBV TI SOT23-5 | LP2985-33DBV.pdf | |
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![]() | CL10B102KB8NNNB | CL10B102KB8NNNB SAMSUNG 2011 | CL10B102KB8NNNB.pdf | |
![]() | HM3-65768M-5 | HM3-65768M-5 TEMIC DIP20 | HM3-65768M-5.pdf | |
![]() | 52007-0910 | 52007-0910 MLX SMD or Through Hole | 52007-0910.pdf | |
![]() | EMVK250ADA470MH60N | EMVK250ADA470MH60N NCC SMD or Through Hole | EMVK250ADA470MH60N.pdf | |
![]() | NPI63T101KTRF | NPI63T101KTRF NPI SMD | NPI63T101KTRF.pdf | |
![]() | RT9907GQW | RT9907GQW RICHTEK WQFN | RT9907GQW.pdf |