창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCA0G336M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC Series A Case | |
제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | TC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | A | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 511-1436-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCA0G336M8R | |
관련 링크 | TCA0G3, TCA0G336M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CGJ5C2C0G1H682J060AA | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5C2C0G1H682J060AA.pdf | |
![]() | SIT9121AI-1D2-33E25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT9121AI-1D2-33E25.000000Y.pdf | |
![]() | CJT500820RJJ | RES CHAS MNT 820 OHM 5% 500W | CJT500820RJJ.pdf | |
![]() | JQX-37F-024-1H | JQX-37F-024-1H TYCO SMD or Through Hole | JQX-37F-024-1H.pdf | |
![]() | BKP1608HS600 | BKP1608HS600 INDUCTORS 0603-600 | BKP1608HS600.pdf | |
![]() | V23026-A1004-B201 24V | V23026-A1004-B201 24V AXICOM SMD or Through Hole | V23026-A1004-B201 24V.pdf | |
![]() | TM21P-88P/12 | TM21P-88P/12 HIROSE SMD or Through Hole | TM21P-88P/12.pdf | |
![]() | G6ZU-1F-A 3VDC | G6ZU-1F-A 3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6ZU-1F-A 3VDC.pdf | |
![]() | MAX5006BEUB | MAX5006BEUB MAXIM TSSOP | MAX5006BEUB.pdf | |
![]() | HYB18TC256160EF-3.7 | HYB18TC256160EF-3.7 QIMONDA BGA | HYB18TC256160EF-3.7.pdf | |
![]() | 0603-1.3M | 0603-1.3M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.3M.pdf | |
![]() | 3386W-254 | 3386W-254 BOURNS NULL | 3386W-254.pdf |