창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCA0G156M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series A Case | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1432-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCA0G156M8R | |
| 관련 링크 | TCA0G1, TCA0G156M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LQH32DN100K53L | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 390 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32DN100K53L.pdf | |
![]() | MCU08050D1962BP100 | RES SMD 19.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1962BP100.pdf | |
![]() | CMF553K9100FKEB | RES 3.91K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K9100FKEB.pdf | |
![]() | KTY82-250 | KTY82-250 PHILIPS SOT23 | KTY82-250.pdf | |
![]() | 523571490 | 523571490 MOLEX SOT | 523571490.pdf | |
![]() | TX25-50P-23ST-H1E | TX25-50P-23ST-H1E JAE SMD or Through Hole | TX25-50P-23ST-H1E.pdf | |
![]() | MCM67B618FN11 | MCM67B618FN11 MOT PLCC52 | MCM67B618FN11.pdf | |
![]() | BA10358FV-TBB | BA10358FV-TBB ROHM SMD or Through Hole | BA10358FV-TBB.pdf | |
![]() | ES1888S-B237 | ES1888S-B237 ORIGINAL QFP | ES1888S-B237.pdf | |
![]() | R37160 | R37160 MSC SMD or Through Hole | R37160.pdf | |
![]() | HY51V18164BSLTC-80 | HY51V18164BSLTC-80 HYNIX TSOP44 | HY51V18164BSLTC-80.pdf | |
![]() | TSUMO58GDJ-LF | TSUMO58GDJ-LF MSTAR QFP | TSUMO58GDJ-LF.pdf |