창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC9364FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC9364FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC9364FN | |
| 관련 링크 | TC93, TC9364FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35D14M74560 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D14M74560.pdf | |
![]() | 753181102GPTR7 | RES ARRAY 16 RES 1K OHM 18DRT | 753181102GPTR7.pdf | |
![]() | 40F20RE | RES 20 OHM 10W 1% AXIAL | 40F20RE.pdf | |
![]() | 3627-5202 | 3627-5202 M SMD or Through Hole | 3627-5202.pdf | |
![]() | TMP4164AP-20 | TMP4164AP-20 TOSHIBA DIP-14 | TMP4164AP-20.pdf | |
![]() | TH-UV385S5E-5 | TH-UV385S5E-5 TH SMD or Through Hole | TH-UV385S5E-5.pdf | |
![]() | BCM8020KPB | BCM8020KPB BROADCOM BGA | BCM8020KPB.pdf | |
![]() | SG51E-24.5760MHZC | SG51E-24.5760MHZC EPSON DIP-14 | SG51E-24.5760MHZC.pdf | |
![]() | MCP100-460HI-TO | MCP100-460HI-TO MICROCH SMD or Through Hole | MCP100-460HI-TO.pdf | |
![]() | MKP3355-275V-0.1UF | MKP3355-275V-0.1UF ORIGINAL SMD or Through Hole | MKP3355-275V-0.1UF.pdf | |
![]() | MPSA06L-T92-B | MPSA06L-T92-B UST SMD or Through Hole | MPSA06L-T92-B.pdf |