창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC9332F-023 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC9332F-023 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP60P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC9332F-023 | |
| 관련 링크 | TC9332, TC9332F-023 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL32C103GBFNNNE | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32C103GBFNNNE.pdf | |
![]() | VJ1808A182JXEAT00 | 1800pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.080" W(4.50mm x 2.03mm) | VJ1808A182JXEAT00.pdf | |
![]() | TLJW227M006R0200 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TLJW227M006R0200.pdf | |
![]() | RFT500 | RFT500 I&C QFN | RFT500.pdf | |
![]() | TFTR-K2AK024T | TFTR-K2AK024T FUJI SMD or Through Hole | TFTR-K2AK024T.pdf | |
![]() | SAFXC164CS32F40FBB-A | SAFXC164CS32F40FBB-A INF SMD or Through Hole | SAFXC164CS32F40FBB-A.pdf | |
![]() | DG303ABZ-0123 | DG303ABZ-0123 MAXIM DIP | DG303ABZ-0123.pdf | |
![]() | TDA1334B | TDA1334B PHILIPS SSOP | TDA1334B.pdf | |
![]() | 0513741373+ | 0513741373+ MOLEX SMD or Through Hole | 0513741373+.pdf | |
![]() | TEMSVHP0J106M8R | TEMSVHP0J106M8R NEC P-10UF6.3V | TEMSVHP0J106M8R.pdf | |
![]() | K45J10324KE-HC1A | K45J10324KE-HC1A Samsung Tray | K45J10324KE-HC1A.pdf |