창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC9328F-206 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC9328F-206 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC9328F-206 | |
관련 링크 | TC9328, TC9328F-206 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556T1H6R1DD01D | 6.1pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H6R1DD01D.pdf | |
![]() | ATS060SM-1E | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS060SM-1E.pdf | |
![]() | RC1206DR-072M7L | RES SMD 2.7M OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-072M7L.pdf | |
![]() | RT0805CRB07137KL | RES SMD 137K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07137KL.pdf | |
![]() | MOCB3 | MOCB3 HY DIP | MOCB3.pdf | |
![]() | RL2G4R7MF115B35RES | RL2G4R7MF115B35RES CHANG SMD or Through Hole | RL2G4R7MF115B35RES.pdf | |
![]() | AN260 | AN260 PANASONIC SMD or Through Hole | AN260.pdf | |
![]() | NSP34456B8V3 | NSP34456B8V3 MICRONAS DIP | NSP34456B8V3.pdf | |
![]() | CL10C6R8DBNC | CL10C6R8DBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C6R8DBNC.pdf | |
![]() | AS7C513-12JI | AS7C513-12JI ALLIANCE SOJ | AS7C513-12JI.pdf | |
![]() | 5484-04AX | 5484-04AX MOLEX SMD or Through Hole | 5484-04AX.pdf | |
![]() | IN-20-OB125 | IN-20-OB125 UJU SMD or Through Hole | IN-20-OB125.pdf |