창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC9304F-066 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC9304F-066 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC9304F-066 | |
관련 링크 | TC9304, TC9304F-066 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F192XXCAT | 19.2MHz ±15ppm 수정 10pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCAT.pdf | |
![]() | CSR25120R1F | RES SMD 0.1 OHM 1% 1W 2512 | CSR25120R1F.pdf | |
![]() | 10104997-00C-20DLF | 10104997-00C-20DLF FCI SMD or Through Hole | 10104997-00C-20DLF.pdf | |
![]() | 526102171 | 526102171 molex SMD or Through Hole | 526102171.pdf | |
![]() | Z1011-8E | Z1011-8E NEC SMD or Through Hole | Z1011-8E.pdf | |
![]() | PM8005B-F3EI | PM8005B-F3EI PMC BGA | PM8005B-F3EI.pdf | |
![]() | RNM-0524S | RNM-0524S RECOM DIP6 | RNM-0524S.pdf | |
![]() | MAX548KCWP | MAX548KCWP MAXIM SMD | MAX548KCWP.pdf | |
![]() | LSC526538P | LSC526538P MOT DIP | LSC526538P.pdf | |
![]() | SIS648BO | SIS648BO SIS BGA | SIS648BO.pdf | |
![]() | SS29_NL | SS29_NL Fairchild DO-214AA(SMB) | SS29_NL.pdf | |
![]() | SA58643DP,118 | SA58643DP,118 NXP SOT505 | SA58643DP,118.pdf |