창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC913ACOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC913ACOA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC913ACOA | |
관련 링크 | TC913, TC913ACOA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27133ADT | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ADT.pdf | |
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![]() | RTCHIC01 | RTCHIC01 ZEFA ZIP10 | RTCHIC01.pdf | |
![]() | 444722451 | 444722451 MOLEX SMD or Through Hole | 444722451.pdf | |
![]() | 4614M-820-002 | 4614M-820-002 BOURNS DIP | 4614M-820-002.pdf | |
![]() | SCX6212QEG | SCX6212QEG ORIGINAL DIP | SCX6212QEG.pdf | |
![]() | BA3750 | BA3750 BA SOP | BA3750.pdf | |
![]() | EGLXT915C.B3 | EGLXT915C.B3 INTEL QFP64 | EGLXT915C.B3.pdf |