창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC9130P. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC9130P. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC9130P. | |
관련 링크 | TC91, TC9130P. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 593D155X9035C2TE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 900 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 593D155X9035C2TE3.pdf | |
![]() | FXO-HC728-156.25 | 156.25MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | FXO-HC728-156.25.pdf | |
![]() | 554600672 | 554600672 MOLEX SMD or Through Hole | 554600672.pdf | |
![]() | SQC322520T-4R7M-N | SQC322520T-4R7M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQC322520T-4R7M-N.pdf | |
![]() | LGM31B-230/ADH | LGM31B-230/ADH SAMSUNG DIP-42 | LGM31B-230/ADH.pdf | |
![]() | 10897242 | 10897242 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 10897242.pdf | |
![]() | TMSVC5420PGE200 | TMSVC5420PGE200 TI/BB SMD or Through Hole | TMSVC5420PGE200.pdf | |
![]() | CT2214 | CT2214 AEROFLEX DIP40 | CT2214.pdf | |
![]() | DRAMTMX4 | DRAMTMX4 ORIGINAL PLCC | DRAMTMX4.pdf | |
![]() | GM8180SF-BD | GM8180SF-BD GRAIN BGA-484 | GM8180SF-BD.pdf | |
![]() | D38999/20FA35SN | D38999/20FA35SN SOURIAU NA | D38999/20FA35SN.pdf | |
![]() | TS3-0155-329-P1 | TS3-0155-329-P1 RITEKOM SMD or Through Hole | TS3-0155-329-P1.pdf |