창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC90412-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC90412-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC90412-30 | |
| 관련 링크 | TC9041, TC90412-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3801XCLR | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XCLR.pdf | |
![]() | 416F38422IAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422IAR.pdf | |
![]() | BG8BG1 | BG8BG1 ORIGINAL SOP18 | BG8BG1.pdf | |
![]() | NRSY562M6.3V16X25TBF | NRSY562M6.3V16X25TBF NIC DIP | NRSY562M6.3V16X25TBF.pdf | |
![]() | TC15C022AP | TC15C022AP TOS DIP-64 | TC15C022AP.pdf | |
![]() | TMP87CK20AF-1A15 | TMP87CK20AF-1A15 TOSHIBA IC 8 16BIT MICROCONT | TMP87CK20AF-1A15.pdf | |
![]() | CN45AK | CN45AK BOPLA SMD or Through Hole | CN45AK.pdf | |
![]() | DLC75D | DLC75D DESIGN SMD | DLC75D.pdf | |
![]() | 251S43W224KV4E | 251S43W224KV4E JOHANSON SMD | 251S43W224KV4E.pdf | |
![]() | V62/06638-01XE | V62/06638-01XE TI TQFP-48 | V62/06638-01XE.pdf | |
![]() | G6SU-2F DC12V | G6SU-2F DC12V OMRON DIP | G6SU-2F DC12V.pdf |