창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC9002DP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC9002DP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC9002DP | |
관련 링크 | TC90, TC9002DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-12.000MDGV-T | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.000MDGV-T.pdf | ||
![]() | ESR25JZPJ205 | RES SMD 2M OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ205.pdf | |
![]() | Y00894K64000FM0L | RES 4.64K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y00894K64000FM0L.pdf | |
![]() | HIF2E-14D-2.54RB | HIF2E-14D-2.54RB HIROSE SMD or Through Hole | HIF2E-14D-2.54RB.pdf | |
![]() | 9999-00009-0705539 | 9999-00009-0705539 MURR SMD or Through Hole | 9999-00009-0705539.pdf | |
![]() | TLP754G | TLP754G TOS DIPSOP | TLP754G.pdf | |
![]() | FZ900R17K6B2 | FZ900R17K6B2 EUPEC MODULE | FZ900R17K6B2.pdf | |
![]() | MAX3093EEUE+ | MAX3093EEUE+ MAXIM TSSOP-16 | MAX3093EEUE+.pdf | |
![]() | MT28F008B3VG-9 B F | MT28F008B3VG-9 B F MICRON TSOP | MT28F008B3VG-9 B F.pdf | |
![]() | SKKD42F/16 | SKKD42F/16 Semikron SMD or Through Hole | SKKD42F/16.pdf | |
![]() | V72C15T150BL | V72C15T150BL VICOR SMD or Through Hole | V72C15T150BL.pdf | |
![]() | CY29942ACI | CY29942ACI CYPRESS QFP | CY29942ACI.pdf |