창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC8851AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC8851AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC8851AF | |
| 관련 링크 | TC88, TC8851AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2373GE124MF | 0.12µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC2373GE124MF.pdf | |
![]() | GL122F33CET | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL122F33CET.pdf | |
![]() | BSS84AKV,115 | MOSFET 2P-CH 50V 0.17A SOT666 | BSS84AKV,115.pdf | |
![]() | M2V64S40BTP-7 | M2V64S40BTP-7 MITSUBISHI TSOP | M2V64S40BTP-7.pdf | |
![]() | 2SK2996(Q | 2SK2996(Q TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2996(Q.pdf | |
![]() | 74HC04/T04 | 74HC04/T04 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC04/T04.pdf | |
![]() | JM38510/11404BPA | JM38510/11404BPA ADI Call | JM38510/11404BPA.pdf | |
![]() | OSC14.7456 | OSC14.7456 quarzi SMD or Through Hole | OSC14.7456.pdf | |
![]() | IRF6728MTRPBF-IR | IRF6728MTRPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF6728MTRPBF-IR.pdf | |
![]() | KMZGE0A0DM-D700 | KMZGE0A0DM-D700 SAMSUNG FBGA | KMZGE0A0DM-D700.pdf | |
![]() | CY2XF24FLXIT | CY2XF24FLXIT CypressSemiconductor SMD or Through Hole | CY2XF24FLXIT.pdf |