창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC86R4400MC-175 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC86R4400MC-175 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC86R4400MC-175 | |
| 관련 링크 | TC86R4400, TC86R4400MC-175 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRC0719K1L | RES SMD 19.1KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0719K1L.pdf | |
![]() | RG2012V-2151-D-T5 | RES SMD 2.15K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-2151-D-T5.pdf | |
![]() | HT82K629A-000N5(4C) | HT82K629A-000N5(4C) HOLTEK IC | HT82K629A-000N5(4C).pdf | |
![]() | BCM5014RA1KFB-P11 | BCM5014RA1KFB-P11 BROADCOM BGA- | BCM5014RA1KFB-P11.pdf | |
![]() | BCM5670A1KEBG P11 | BCM5670A1KEBG P11 BROADCOM FBGA | BCM5670A1KEBG P11.pdf | |
![]() | LD50CD | LD50CD ST SOP8 | LD50CD.pdf | |
![]() | HUS-15.000-20P | HUS-15.000-20P MEC SMD or Through Hole | HUS-15.000-20P.pdf | |
![]() | LM6584MAX/NOPB | LM6584MAX/NOPB NSC SOP14 | LM6584MAX/NOPB.pdf | |
![]() | SIG01-03 | SIG01-03 FUJI MODULE | SIG01-03.pdf | |
![]() | HE2D277M22030 | HE2D277M22030 samwha DIP-2 | HE2D277M22030.pdf |