창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC8564AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC8564AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC8564AF | |
| 관련 링크 | TC85, TC8564AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSC53L-E3 | SSC53L-E3 VISHAY DO-214AB | SSC53L-E3.pdf | |
![]() | B65550A1 | B65550A1 CHIPS BGA | B65550A1.pdf | |
![]() | H5DU1262GTR-FAC | H5DU1262GTR-FAC HYNIX TSOP | H5DU1262GTR-FAC.pdf | |
![]() | ICS952302AGLFT | ICS952302AGLFT ICS SMD or Through Hole | ICS952302AGLFT.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD9760F | RK73H2BTTD9760F KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTTD9760F.pdf | |
![]() | UPC1176C. | UPC1176C. NEC DIP16 | UPC1176C..pdf | |
![]() | 8809CPBNG4RN3 | 8809CPBNG4RN3 TOSHIBA DIP-64 | 8809CPBNG4RN3.pdf | |
![]() | BCM5321MKPBP12 | BCM5321MKPBP12 BROADCOM BGA | BCM5321MKPBP12.pdf | |
![]() | FM11-GE-300 | FM11-GE-300 FORTEMED QFP | FM11-GE-300.pdf | |
![]() | CA3271E | CA3271E HAR DIP | CA3271E.pdf | |
![]() | MIC5331-MNYMT | MIC5331-MNYMT MICREL MLF-8 | MIC5331-MNYMT.pdf |