창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC8290P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC8290P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC8290P | |
| 관련 링크 | TC82, TC8290P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ISC1812RV821J | 820µH Shielded Wirewound Inductor 72mA 13.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV821J.pdf | |
![]() | KBP5 | KBP5 ORIGINAL SMD or Through Hole | KBP5.pdf | |
![]() | CC45CH1H220JYA | CC45CH1H220JYA TDK SMD or Through Hole | CC45CH1H220JYA.pdf | |
![]() | ROP10112/2R1A | ROP10112/2R1A TI BGA | ROP10112/2R1A.pdf | |
![]() | STC6411A | STC6411A ST QFP | STC6411A.pdf | |
![]() | F200TA-90-TSP | F200TA-90-TSP ORIGINAL SMD or Through Hole | F200TA-90-TSP.pdf | |
![]() | MN2488P | MN2488P SANKEN TO3P | MN2488P.pdf | |
![]() | 3611170 | 3611170 MURR SMD or Through Hole | 3611170.pdf | |
![]() | 350V0.1UF | 350V0.1UF nippon SMD or Through Hole | 350V0.1UF.pdf | |
![]() | SCX6287UGJ/V4 | SCX6287UGJ/V4 NSC PLCC | SCX6287UGJ/V4.pdf | |
![]() | CXB1441 | CXB1441 SONY QFP | CXB1441.pdf |