창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC8072AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC8072AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC8072AP | |
| 관련 링크 | TC80, TC8072AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D130MLBAP | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130MLBAP.pdf | |
![]() | B37987M1223K051 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987M1223K051.pdf | |
![]() | MB87A133APFV-G-BND | MB87A133APFV-G-BND FUJ QFP | MB87A133APFV-G-BND.pdf | |
![]() | PTZ27B-TP | PTZ27B-TP MCC SMA DO-214AC | PTZ27B-TP.pdf | |
![]() | BLS6G2731S-130,112 | BLS6G2731S-130,112 NXP SOT922 | BLS6G2731S-130,112.pdf | |
![]() | 1SS357(TPH3 | 1SS357(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS357(TPH3.pdf | |
![]() | CM9414-24941-16ES | CM9414-24941-16ES CONEXAN BGA | CM9414-24941-16ES.pdf | |
![]() | 53711-5245913-023 | 53711-5245913-023 S/PHI CDIP16 | 53711-5245913-023.pdf | |
![]() | LTC3850IGN/EGN | LTC3850IGN/EGN LINEAR SSOP28 | LTC3850IGN/EGN.pdf | |
![]() | SPX1587AT-L-1.8 | SPX1587AT-L-1.8 SIPEX TO263-3 | SPX1587AT-L-1.8.pdf | |
![]() | M74HC165B1R | M74HC165B1R STM SMD or Through Hole | M74HC165B1R.pdf | |
![]() | TDA6500 | TDA6500 PHILIPS SSOP | TDA6500.pdf |