창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC7W04FTE12L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC7W04FTE12L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC7W04FTE12L | |
| 관련 링크 | TC7W04F, TC7W04FTE12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y334JBBAT4X | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y334JBBAT4X.pdf | |
![]() | FA-20H 27.0000MD50V-W3 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 27.0000MD50V-W3.pdf | |
![]() | FMW4T148 | TRANS GP NPN 120V 5 PIN | FMW4T148.pdf | |
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![]() | EDG104S | EDG104S ECE DIP | EDG104S.pdf | |
![]() | T1SP8200M | T1SP8200M BOURNS SMD or Through Hole | T1SP8200M.pdf | |
![]() | P87C660X2FA529 | P87C660X2FA529 NXP SMD or Through Hole | P87C660X2FA529.pdf | |
![]() | SP30E/DKIT | SP30E/DKIT INF SMD or Through Hole | SP30E/DKIT.pdf | |
![]() | M30835FJGP-8S97 | M30835FJGP-8S97 MIT TQFP | M30835FJGP-8S97.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 16A | RLZ TE-11 16A ROHM LL34 | RLZ TE-11 16A.pdf | |
![]() | 10084582-4554P00LF | 10084582-4554P00LF BERG SMD or Through Hole | 10084582-4554P00LF.pdf |