창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC7SZ08FU/J2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC7SZ08FU/J2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC7SZ08FU/J2 | |
| 관련 링크 | TC7SZ08, TC7SZ08FU/J2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D332K39Y5PL6VJ5R | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D332K39Y5PL6VJ5R.pdf | |
![]() | C3216X5R1A226MT0A0E | C3216X5R1A226MT0A0E TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1A226MT0A0E.pdf | |
![]() | SKC27.000 | SKC27.000 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKC27.000.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ06GS102T-E/SO | DSPIC33FJ06GS102T-E/SO MIC TQFP-64-80-100 | DSPIC33FJ06GS102T-E/SO.pdf | |
![]() | MCP212XDM | MCP212XDM Microchip SMD or Through Hole | MCP212XDM.pdf | |
![]() | VY22107-V45142Y1 | VY22107-V45142Y1 PHI QFP | VY22107-V45142Y1.pdf | |
![]() | BF550/LAP | BF550/LAP PHILIPS SMD or Through Hole | BF550/LAP.pdf | |
![]() | PM05-12 | PM05-12 MW DIP | PM05-12.pdf | |
![]() | V292BMC-40LP | V292BMC-40LP QL SMD or Through Hole | V292BMC-40LP.pdf | |
![]() | TEA1532PN | TEA1532PN ST SMD or Through Hole | TEA1532PN.pdf | |
![]() | 46.598750MHZ | 46.598750MHZ NDK CAN-3P | 46.598750MHZ.pdf | |
![]() | KBP206(PJ) | KBP206(PJ) PANJIT KBP | KBP206(PJ).pdf |