창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC7SZ08FU/J2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC7SZ08FU/J2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC7SZ08FU/J2 | |
| 관련 링크 | TC7SZ08, TC7SZ08FU/J2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | P6KE36 | TVS DIODE 30.8VWM 52.4VC DO204AC | P6KE36.pdf | |
![]() | 416F27033CDR | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033CDR.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-75.000MHZ-LJ-E-T | 75MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-75.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | 4108R-1-330 | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 8DIP | 4108R-1-330.pdf | |
![]() | NCP1380DDR2G | Converter Offline Flyback Topology 8-SOIC | NCP1380DDR2G.pdf | |
![]() | CELP2X80SC-3Z48 | CELP2X80SC-3Z48 FCI con | CELP2X80SC-3Z48.pdf | |
![]() | 2712-PH9 | 2712-PH9 PHI DIP | 2712-PH9.pdf | |
![]() | EXB605-0A | EXB605-0A FUJ SMD or Through Hole | EXB605-0A.pdf | |
![]() | MCP3208CI/SL | MCP3208CI/SL microchip SOP | MCP3208CI/SL.pdf | |
![]() | LV200M0270BPF-2030 | LV200M0270BPF-2030 ORIGINAL SMD or Through Hole | LV200M0270BPF-2030.pdf | |
![]() | EXBM16P473J | EXBM16P473J PANASONIC STOCK | EXBM16P473J.pdf |