창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC7SZ08AFE(TE85L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC7SZ08AFE(TE85L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC7SZ08AFE(TE85L | |
| 관련 링크 | TC7SZ08AF, TC7SZ08AFE(TE85L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805169KBETA | RES SMD 169K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805169KBETA.pdf | |
![]() | PHP00805H1822BBT1 | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1822BBT1.pdf | |
![]() | ERX-1SJ2R0A | RES 2 OHM 1W 5% AXIAL | ERX-1SJ2R0A.pdf | |
![]() | AME8500AEETAD29Z | AME8500AEETAD29Z AME SOT-223 | AME8500AEETAD29Z.pdf | |
![]() | 3323P-1-103 | 3323P-1-103 BOUR DIP3 | 3323P-1-103.pdf | |
![]() | BZX884-C5V1,315 | BZX884-C5V1,315 NXP SMD or Through Hole | BZX884-C5V1,315.pdf | |
![]() | BZW04P15BRL | BZW04P15BRL SGS SMD or Through Hole | BZW04P15BRL.pdf | |
![]() | IR25-0001 | IR25-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | IR25-0001.pdf | |
![]() | 74VHC244MSCX | 74VHC244MSCX NSFSC TSSOP | 74VHC244MSCX.pdf | |
![]() | TLP113 (TPL, F) | TLP113 (TPL, F) TOSHIBA SOP DIP | TLP113 (TPL, F).pdf | |
![]() | K4S643232H-UC7 | K4S643232H-UC7 SAMSUNG ROHS | K4S643232H-UC7.pdf | |
![]() | H9781#54G | H9781#54G AVAGO SIP-4 | H9781#54G.pdf |