창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC7SZ02F SOT153-J3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC7SZ02F SOT153-J3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC7SZ02F SOT153-J3 | |
관련 링크 | TC7SZ02F S, TC7SZ02F SOT153-J3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RDER71H103K0M1H03A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H103K0M1H03A.pdf | |
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![]() | HM79S-125180LFTR13 | 18µH Shielded Inductor 2.4A 60 mOhm Max Nonstandard | HM79S-125180LFTR13.pdf | |
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![]() | DS1213LP+ | DS1213LP+ DS SOP | DS1213LP+.pdf | |
![]() | NJM2246M-TE2-ZZB | NJM2246M-TE2-ZZB ST SMD or Through Hole | NJM2246M-TE2-ZZB.pdf | |
![]() | MCP1701T-3802I/MB | MCP1701T-3802I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-3802I/MB.pdf | |
![]() | EMKA500ADA2R2MD55 | EMKA500ADA2R2MD55 NIPPON NCC | EMKA500ADA2R2MD55.pdf | |
![]() | ECHU1H473JX9 | ECHU1H473JX9 NISSEI 1812-473J | ECHU1H473JX9.pdf | |
![]() | RPI-211 | RPI-211 ROHM DIP | RPI-211.pdf |