창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC7SZ00AFE(TE85LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC7SZ00AFE(TE85LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC7SZ00AFE(TE85LF | |
관련 링크 | TC7SZ00AFE, TC7SZ00AFE(TE85LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0AGA020.V | FUSE GLASS 20A 32VAC/VDC 1AG | 0AGA020.V.pdf | |
PG0871.103NL | 10.5µH Shielded Wirewound Inductor 4.7A 31.5 mOhm Nonstandard | PG0871.103NL.pdf | ||
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![]() | M5201L-600Y | M5201L-600Y MIT SMD or Through Hole | M5201L-600Y.pdf | |
![]() | UPD71059C-10/UPD71059C | UPD71059C-10/UPD71059C NEC DIP | UPD71059C-10/UPD71059C.pdf | |
![]() | A1-5320-8 | A1-5320-8 ORIGINAL DIP | A1-5320-8.pdf | |
![]() | MBN600C300A | MBN600C300A HITACHI SMD or Through Hole | MBN600C300A.pdf | |
![]() | XCCACEM32-1BGG388I | XCCACEM32-1BGG388I XILINX BGA | XCCACEM32-1BGG388I.pdf | |
![]() | G2-1B02-SR | G2-1B02-SR CRYDOM DIPSOP | G2-1B02-SR.pdf |