창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC7SL09FU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC7SL09FU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC7SL09FU | |
관련 링크 | TC7SL, TC7SL09FU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
E37X501CPN332MF92M | 3300µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 35 mOhm 1500 Hrs @ 85°C | E37X501CPN332MF92M.pdf | ||
416F50025ADR | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025ADR.pdf | ||
MCU08050D2743BP100 | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2743BP100.pdf | ||
CMF552M7100BHR6 | RES 2.71M OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552M7100BHR6.pdf | ||
E32-TC200B4 | SENS FIBER M4 4CM TIP THRUBEAM | E32-TC200B4.pdf | ||
B2.0-CHIP310-000971 | B2.0-CHIP310-000971 IBM LBGA | B2.0-CHIP310-000971.pdf | ||
BAV21WT1G | BAV21WT1G ORIGINAL SOD-123 | BAV21WT1G.pdf | ||
SRS-24V-FL | SRS-24V-FL ORIGINAL SMD or Through Hole | SRS-24V-FL.pdf | ||
SGC1351R8 | SGC1351R8 DEL SMT | SGC1351R8.pdf | ||
NJV201AM | NJV201AM JRC SMD or Through Hole | NJV201AM.pdf | ||
V580ME09-LF | V580ME09-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V580ME09-LF.pdf | ||
HM514805BJ8 | HM514805BJ8 HM SOP | HM514805BJ8.pdf |