창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC7SET08FU(TE85L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC7SET08FU(TE85L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC7SET08FU(TE85L | |
| 관련 링크 | TC7SET08F, TC7SET08FU(TE85L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ICE2A0565GTR | ICE2A0565GTR infineon SOP-12 | ICE2A0565GTR.pdf | |
![]() | HEDR-81002P4 | HEDR-81002P4 n/a SMD or Through Hole | HEDR-81002P4.pdf | |
![]() | MA10152AGL | MA10152AGL PAN SOT323 | MA10152AGL.pdf | |
![]() | CX1413L | CX1413L SONY SMD or Through Hole | CX1413L.pdf | |
![]() | RCR110DNP-681LC | RCR110DNP-681LC SUMIDA SMD or Through Hole | RCR110DNP-681LC.pdf | |
![]() | TC58DVM82A1TGOO | TC58DVM82A1TGOO TOS QFP | TC58DVM82A1TGOO.pdf | |
![]() | 060R0020WR | 060R0020WR LITTELFUSE DIP | 060R0020WR.pdf | |
![]() | NFB5-2622 | NFB5-2622 AGILEAT BGA-3D | NFB5-2622.pdf | |
![]() | R27V852P. | R27V852P. OKI DIP | R27V852P..pdf | |
![]() | PI4ULS3V08M | PI4ULS3V08M Pericom N A | PI4ULS3V08M.pdf | |
![]() | K9F5608R0D-JIB0T00 | K9F5608R0D-JIB0T00 SAMSUNG BGA63 | K9F5608R0D-JIB0T00.pdf | |
![]() | MIC37301-2.5YME | MIC37301-2.5YME MICRELSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MIC37301-2.5YME.pdf |