창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC774L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC774L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC774L | |
관련 링크 | TC7, TC774L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABLS-4.500MHZ-B4-T | 4.5MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-4.500MHZ-B4-T.pdf | |
![]() | 416F240XXAKT | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXAKT.pdf | |
![]() | ISC1210ER330K | 33µH Shielded Wirewound Inductor 115mA 5.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ER330K.pdf | |
![]() | L18P003S05R | Current Sensor 3A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module | L18P003S05R.pdf | |
![]() | F3SJ-A0445P30 | F3SJ-A0445P30 | F3SJ-A0445P30.pdf | |
![]() | TS808C04-TE24R | TS808C04-TE24R ORIGINAL TO-263 | TS808C04-TE24R.pdf | |
![]() | 160KXF220M2OX20 | 160KXF220M2OX20 Rubycon DIP-2 | 160KXF220M2OX20.pdf | |
![]() | MDS800A600V | MDS800A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDS800A600V.pdf | |
![]() | ASGAT3D | ASGAT3D ALLIANCE QFP-208 | ASGAT3D.pdf | |
![]() | AT49BV040-VU | AT49BV040-VU ATMEL TSSOP | AT49BV040-VU.pdf | |
![]() | HSM2694TRM TEL:82766440 | HSM2694TRM TEL:82766440 HITACHI SMD or Through Hole | HSM2694TRM TEL:82766440.pdf |