창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC77-3.3MOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC77 Analog and Interface Product Guide Development Tools Catalog | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | SPI | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 12 b | |
특징 | 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 25°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | TC7733MOA | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC77-3.3MOA | |
관련 링크 | TC77-3, TC77-3.3MOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812RQ180J | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 2.8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ180J.pdf | |
![]() | H4P64R9DZA | RES 64.9 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P64R9DZA.pdf | |
![]() | RH-IXB720WJQ1Q | RH-IXB720WJQ1Q SHARP QFP | RH-IXB720WJQ1Q.pdf | |
![]() | HPL0603-10N | HPL0603-10N SUSUMU SMD | HPL0603-10N.pdf | |
![]() | KAB01D100A-KLGL | KAB01D100A-KLGL SAMSUNG BGA | KAB01D100A-KLGL.pdf | |
![]() | SMV0165L | SMV0165L Z-COMM SMD | SMV0165L.pdf | |
![]() | IS28F010A-45 | IS28F010A-45 ISSI DIP32 | IS28F010A-45.pdf | |
![]() | 7A06L-470K | 7A06L-470K SAGAMI 7X7X2.7 | 7A06L-470K.pdf | |
![]() | LPR6520-E635 | LPR6520-E635 SMK SMD or Through Hole | LPR6520-E635.pdf | |
![]() | M5818P | M5818P ALI DIP24 | M5818P.pdf | |
![]() | HEF4015BCN | HEF4015BCN PHI SMD or Through Hole | HEF4015BCN.pdf | |
![]() | USD1635ACT | USD1635ACT ORIGINAL TO-220AB | USD1635ACT.pdf |