창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC77-3.3MOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC77 Analog and Interface Product Guide Development Tools Catalog | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | SPI | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 12 b | |
특징 | 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 25°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | TC7733MOA | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC77-3.3MOA | |
관련 링크 | TC77-3, TC77-3.3MOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | TLV620612TDSGRQ1 | TLV620612TDSGRQ1 TI 8WSON | TLV620612TDSGRQ1.pdf | |
![]() | SG531PCPM | SG531PCPM EPSON DIP-4 | SG531PCPM.pdf | |
![]() | MC10104FNR2 | MC10104FNR2 MOTOROLA PLCC | MC10104FNR2.pdf | |
![]() | BAP70AM115 | BAP70AM115 NXP SMD DIP | BAP70AM115.pdf | |
![]() | BF074K0472J | BF074K0472J AVX DIP | BF074K0472J.pdf | |
![]() | DK-DSP-2S60N (LF) | DK-DSP-2S60N (LF) ALTERA SMD or Through Hole | DK-DSP-2S60N (LF).pdf | |
![]() | PT19-21B/TR8 | PT19-21B/TR8 CH SMD or Through Hole | PT19-21B/TR8.pdf | |
![]() | LV58063MX | LV58063MX SANYO MFP8 | LV58063MX.pdf |