창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC75S55FTE85L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC75S55FTE85L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC75S55FTE85L | |
| 관련 링크 | TC75S55, TC75S55FTE85L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CA271KAT1A | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA271KAT1A.pdf | |
![]() | 4470R-43G | 3.3mH Unshielded Molded Inductor 105mA 45 Ohm Max Axial | 4470R-43G.pdf | |
![]() | OEH100-40.000 | OEH100-40.000 CALIBER SMD or Through Hole | OEH100-40.000.pdf | |
![]() | 556500288 | 556500288 MOLEX SMD or Through Hole | 556500288.pdf | |
![]() | CS5244AGP | CS5244AGP ORIGINAL DIP | CS5244AGP.pdf | |
![]() | TLP180GB-TPLFT | TLP180GB-TPLFT TOSHIBA SOP | TLP180GB-TPLFT.pdf | |
![]() | SI-300CC | SI-300CC TDK SMD or Through Hole | SI-300CC.pdf | |
![]() | LX1811Q | LX1811Q MSC PLCC28 | LX1811Q.pdf | |
![]() | CLC0522AJE | CLC0522AJE NS SMD | CLC0522AJE.pdf | |
![]() | 1207T | 1207T PHI SOP8 | 1207T.pdf | |
![]() | AL-XG4361-F9 | AL-XG4361-F9 A-BRIGHT PB-FREE | AL-XG4361-F9.pdf | |
![]() | FVH3AG1540 | FVH3AG1540 N/A NA | FVH3AG1540.pdf |