창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC75H14F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC75H14F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC75H14F | |
| 관련 링크 | TC75, TC75H14F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF10Z-AC6 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF10Z-AC6.pdf | |
![]() | IPB45P03P4L11ATMA1 | MOSFET P-CH TO263-3 | IPB45P03P4L11ATMA1.pdf | |
![]() | RG2012V-622-W-T1 | RES SMD 6.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-622-W-T1.pdf | |
![]() | DS2760BE+025 | DS2760BE+025 DALLAS SMD or Through Hole | DS2760BE+025.pdf | |
![]() | W57C51C-55 | W57C51C-55 WINBOND DIP | W57C51C-55.pdf | |
![]() | 74HC245AF | 74HC245AF TOS 5.2mm | 74HC245AF.pdf | |
![]() | HD05K | HD05K LITEON HDDF | HD05K.pdf | |
![]() | 0-178327-2 | 0-178327-2 AMP SMD or Through Hole | 0-178327-2.pdf | |
![]() | UK0023A | UK0023A UK QFP | UK0023A.pdf | |
![]() | EZ5Z3L-3.3 | EZ5Z3L-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EZ5Z3L-3.3.pdf | |
![]() | K4D263238-UC50 | K4D263238-UC50 SAM QFP | K4D263238-UC50.pdf | |
![]() | SAFSE1G96KD0T00 | SAFSE1G96KD0T00 MURATA SMD or Through Hole | SAFSE1G96KD0T00.pdf |