창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC75ET32FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC75ET32FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC75ET32FV | |
관련 링크 | TC75ET, TC75ET32FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1008ER220J | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 5 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | IMC1008ER220J.pdf | |
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![]() | LM5025CMTCX+ | LM5025CMTCX+ NSC SMD or Through Hole | LM5025CMTCX+.pdf | |
![]() | 8980DPL | 8980DPL IMP PLCC44 | 8980DPL.pdf | |
![]() | SM1054-821B | SM1054-821B UNITED SMD | SM1054-821B.pdf | |
![]() | JG82852GM-SL7YP | JG82852GM-SL7YP INTEL SMD or Through Hole | JG82852GM-SL7YP.pdf | |
![]() | MGS10303 | MGS10303 LAIRDTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | MGS10303.pdf |