창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC75-821K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC75-821K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC75-821K | |
| 관련 링크 | TC75-, TC75-821K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022IAT | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022IAT.pdf | |
![]() | RCL06121K00FKEA | RES SMD 1K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121K00FKEA.pdf | |
![]() | 2N6329 | 2N6329 MOT TO-3 | 2N6329.pdf | |
![]() | UPD789011GT-531-E2 | UPD789011GT-531-E2 NEC SOP | UPD789011GT-531-E2.pdf | |
![]() | ESAC39M-06C | ESAC39M-06C FUJI TO-220 | ESAC39M-06C.pdf | |
![]() | 09-9665-1-03 | 09-9665-1-03 AD SMD or Through Hole | 09-9665-1-03.pdf | |
![]() | U6046B-MFPG3 | U6046B-MFPG3 ATMEL SMD or Through Hole | U6046B-MFPG3.pdf | |
![]() | CY2292SL-1H6 | CY2292SL-1H6 CYPRESS SOP | CY2292SL-1H6.pdf | |
![]() | 2446465 | 2446465 IBM MODULE | 2446465.pdf | |
![]() | LBMF1608T2R2MK | LBMF1608T2R2MK TAIYO SMD | LBMF1608T2R2MK.pdf | |
![]() | WACH131-15JC | WACH131-15JC ORIGINAL SMD or Through Hole | WACH131-15JC.pdf | |
![]() | MIC5225-3.0BM5 | MIC5225-3.0BM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5225-3.0BM5.pdf |