창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74VHCT541AFT-EL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74VHCT541AFT-EL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74VHCT541AFT-EL | |
관련 링크 | TC74VHCT54, TC74VHCT541AFT-EL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TS076F33CET | 7.68MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS076F33CET.pdf | |
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![]() | SRG25VB47RM5X9LL | SRG25VB47RM5X9LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SRG25VB47RM5X9LL.pdf | |
![]() | UPC1360C | UPC1360C NEC DIP | UPC1360C.pdf | |
![]() | CL339D14 | CL339D14 Chiplink SOP14(S14)DIP14(D14 | CL339D14.pdf | |
![]() | MIC2214-GSYML | MIC2214-GSYML MIC SMD or Through Hole | MIC2214-GSYML.pdf | |
![]() | KS56C820-DFS | KS56C820-DFS SAMSUNG QFP | KS56C820-DFS.pdf |