창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74VHCT125AFTEK2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74VHCT125AFTEK2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74VHCT125AFTEK2M | |
관련 링크 | TC74VHCT12, TC74VHCT125AFTEK2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASMCI-0805-100M-T | 10µH Shielded Multilayer Inductor 60mA 500 mOhm 0805 (2012 Metric) | ASMCI-0805-100M-T.pdf | |
![]() | RPC1206JT820R | RES SMD 820 OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT820R.pdf | |
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![]() | PO7UMC#04 | PO7UMC#04 PHI BGA | PO7UMC#04.pdf | |
![]() | KMAFN0000M-S988 | KMAFN0000M-S988 SAMSUNG BGA | KMAFN0000M-S988.pdf | |
![]() | GX1-266B | GX1-266B ORIGINAL BGA | GX1-266B.pdf | |
![]() | 36509-0009 | 36509-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 36509-0009.pdf | |
![]() | XWV9Q | XWV9Q ORIGINAL QFN | XWV9Q.pdf | |
![]() | XC2S200E7FG456C | XC2S200E7FG456C XILINX AYBGA | XC2S200E7FG456C.pdf | |
![]() | M30624MHP-304GPU3 | M30624MHP-304GPU3 RENESAS QFP | M30624MHP-304GPU3.pdf |