창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74VHC10FT(EL) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74VHC10FT(EL) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74VHC10FT(EL) | |
| 관련 링크 | TC74VHC10, TC74VHC10FT(EL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB30M000F0L00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F0L00R0.pdf | |
![]() | ENW-89846AVKF | PAN1740 EXPERIMENTER KIT | ENW-89846AVKF.pdf | |
![]() | CS4334K. | CS4334K. CS SOP | CS4334K..pdf | |
![]() | FXLA101L6X | FXLA101L6X FSC Call | FXLA101L6X.pdf | |
![]() | NJM7808DL1A-TE1 | NJM7808DL1A-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM7808DL1A-TE1.pdf | |
![]() | TL510CN | TL510CN TI DIP14 | TL510CN.pdf | |
![]() | AM2147-55PC | AM2147-55PC AMD DIP-18 | AM2147-55PC.pdf | |
![]() | 16MBZ1800MCR 10X23N | 16MBZ1800MCR 10X23N RUBYCON SMD or Through Hole | 16MBZ1800MCR 10X23N.pdf | |
![]() | TX1N3003B | TX1N3003B MICROSEMI SMD | TX1N3003B.pdf | |
![]() | ADG508AKNZ | ADG508AKNZ ORIGINAL DIP-16 | ADG508AKNZ .pdf | |
![]() | UGF18090F | UGF18090F CREE SMD or Through Hole | UGF18090F.pdf | |
![]() | KDZ33VV | KDZ33VV KEC SMD or Through Hole | KDZ33VV.pdf |