창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74VHC08AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74VHC08AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74VHC08AF | |
관련 링크 | TC74VH, TC74VHC08AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K330J15C0GF53L2 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K330J15C0GF53L2.pdf | |
![]() | RC0805FR-07249KL | RES SMD 249K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07249KL.pdf | |
![]() | RF1/4W-768R/1% | RF1/4W-768R/1% ORIGINAL SMD or Through Hole | RF1/4W-768R/1%.pdf | |
![]() | TL2838 | TL2838 HY DIP | TL2838.pdf | |
![]() | MC34128D | MC34128D MOTOROLA SOP | MC34128D.pdf | |
![]() | MS22ASW30 | MS22ASW30 NKK SMD or Through Hole | MS22ASW30.pdf | |
![]() | XC2S150PG456 | XC2S150PG456 XILINX BGA | XC2S150PG456.pdf | |
![]() | T1/D43/541X | T1/D43/541X rele SMD or Through Hole | T1/D43/541X.pdf | |
![]() | D610502 | D610502 ORIGINAL DIP | D610502.pdf | |
![]() | CY3649 | CY3649 CYPRESS CYPRESS | CY3649.pdf | |
![]() | 04-6283-039-012-868+ | 04-6283-039-012-868+ ELCO SMD or Through Hole | 04-6283-039-012-868+.pdf |