창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74LCX244FTELKM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74LCX244FTELKM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74LCX244FTELKM | |
| 관련 링크 | TC74LCX24, TC74LCX244FTELKM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G6SK-2 DC12 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6SK-2 DC12.pdf | |
![]() | AC1210FR-0751K1L | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0751K1L.pdf | |
![]() | AA1210JR-072RL | RES SMD 2 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-072RL.pdf | |
| FD-L20H | CONVERGENT REFLCT R2 BEND RADIUS | FD-L20H.pdf | ||
![]() | GH-1B | GH-1B SAMSUNG QFN-48P | GH-1B.pdf | |
![]() | SMT-LJ101S | SMT-LJ101S SONY SMD or Through Hole | SMT-LJ101S.pdf | |
![]() | C1005CH1H010C | C1005CH1H010C TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H010C.pdf | |
![]() | LE82US15EC SLGQA | LE82US15EC SLGQA INTEL BGA1295 | LE82US15EC SLGQA.pdf | |
![]() | 520C741T400EB2B | 520C741T400EB2B CDE DIP | 520C741T400EB2B.pdf | |
![]() | M60F100KTK50TB | M60F100KTK50TB FIRSTOHM SMD or Through Hole | M60F100KTK50TB.pdf | |
![]() | AD8023G | AD8023G AD SOP | AD8023G.pdf | |
![]() | A56 2GM | A56 2GM HKT/CJ SMD or Through Hole | A56 2GM.pdf |