창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74LCX138FK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74LCX138FK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74LCX138FK | |
| 관련 링크 | TC74LCX, TC74LCX138FK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H6R1CA01D | 6.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H6R1CA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D1R7DXCAP | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7DXCAP.pdf | |
![]() | SP804SCP | SP804SCP SIPEX SMD or Through Hole | SP804SCP.pdf | |
![]() | 0807/ | 0807/ TI TSSOP | 0807/.pdf | |
![]() | WT74 | WT74 TOSHIBA SMD or Through Hole | WT74.pdf | |
![]() | R3130N45EA | R3130N45EA RICOH SOT-23 | R3130N45EA.pdf | |
![]() | R8J30206BG-EBGV | R8J30206BG-EBGV EXILIM BGA | R8J30206BG-EBGV.pdf | |
![]() | 27C128-20/-2 | 27C128-20/-2 TI DIP | 27C128-20/-2.pdf | |
![]() | 3Z5FH | 3Z5FH TI MSOP-8 | 3Z5FH.pdf | |
![]() | FC80486DX4100(SL2M9) | FC80486DX4100(SL2M9) INTEL SMD or Through Hole | FC80486DX4100(SL2M9).pdf | |
![]() | SDT49GK18 | SDT49GK18 ORIGINAL MODULE | SDT49GK18.pdf | |
![]() | MM74F74SCX | MM74F74SCX FAI SOP-14 | MM74F74SCX.pdf |