창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74LCX02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74LCX02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74LCX02 | |
| 관련 링크 | TC74L, TC74LCX02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.700HXP | FUSE CERAMIC 700MA 250VAC 125VDC | 0325.700HXP.pdf | |
![]() | L7C157JC | L7C157JC LOGIC PLCC52 | L7C157JC.pdf | |
![]() | MSM77161-1 | MSM77161-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM77161-1.pdf | |
![]() | QME48T40033-PGB0-PB | QME48T40033-PGB0-PB PWR SMD or Through Hole | QME48T40033-PGB0-PB.pdf | |
![]() | MECHANICAL TEST PACKAGES | MECHANICAL TEST PACKAGES AMD BGA | MECHANICAL TEST PACKAGES.pdf | |
![]() | 23-OB-00080TCCA | 23-OB-00080TCCA CERENT BGA | 23-OB-00080TCCA.pdf | |
![]() | MVH250VD22RMM17TR | MVH250VD22RMM17TR NIPPON SMD or Through Hole | MVH250VD22RMM17TR.pdf | |
![]() | G6E-134PL-US-U-DC5V | G6E-134PL-US-U-DC5V OMRON SMD or Through Hole | G6E-134PL-US-U-DC5V.pdf | |
![]() | D323GB70VI | D323GB70VI AMD BGA | D323GB70VI.pdf | |
![]() | M5K4146ANL-12 | M5K4146ANL-12 MIT ZIP | M5K4146ANL-12.pdf | |
![]() | HCT583 | HCT583 HARRIS SOP-14 | HCT583.pdf | |
![]() | RT9711BPF.TR | RT9711BPF.TR RICHTEK MSOP8 | RT9711BPF.TR.pdf |