창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HCU04F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HCU04F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HCU04F | |
관련 링크 | TC74HC, TC74HCU04F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-300-8-30B-CKM | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-8-30B-CKM.pdf | |
![]() | RT0805CRD07432RL | RES SMD 432 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07432RL.pdf | |
![]() | TNPW1206174RBETA | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206174RBETA.pdf | |
![]() | TLP721(P721F) | TLP721(P721F) TOSHIBA DIP-4P | TLP721(P721F).pdf | |
![]() | M5-512/256-15SAC | M5-512/256-15SAC Lattice BGA352 | M5-512/256-15SAC.pdf | |
![]() | H908865K2/WAFER07 | H908865K2/WAFER07 ST QFP64 | H908865K2/WAFER07.pdf | |
![]() | SPB02N60C3 E3045A | SPB02N60C3 E3045A Infineon SMD or Through Hole | SPB02N60C3 E3045A.pdf | |
![]() | NB2304AI1HDG | NB2304AI1HDG ON SMD or Through Hole | NB2304AI1HDG.pdf | |
![]() | VNS1NV04TR-E | VNS1NV04TR-E STM SMD or Through Hole | VNS1NV04TR-E.pdf | |
![]() | SFH617A | SFH617A VISHAY DIP4 | SFH617A.pdf | |
![]() | BYT230PIV 600 | BYT230PIV 600 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYT230PIV 600.pdf | |
![]() | JMV06+03C120T390 | JMV06+03C120T390 JOIYN SMD or Through Hole | JMV06+03C120T390.pdf |