창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HCT157AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HCT157AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HCT157AP | |
관련 링크 | TC74HCT, TC74HCT157AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ5C2C0G1H822J060AA | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5C2C0G1H822J060AA.pdf | |
![]() | GRM1885C1HR75CA01J | 0.75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1HR75CA01J.pdf | |
![]() | SR305C474KAATR2 | SR305C474KAATR2 AVX (DIP-2P)470000PF | SR305C474KAATR2.pdf | |
![]() | 3296X001203 | 3296X001203 BOURNS SMD or Through Hole | 3296X001203.pdf | |
![]() | CD74HC4052MT | CD74HC4052MT TI SOP16 | CD74HC4052MT.pdf | |
![]() | HD74ACT245 | HD74ACT245 HIP SOP5.2 | HD74ACT245.pdf | |
![]() | SN74AVC14A | SN74AVC14A TI SOP | SN74AVC14A.pdf | |
![]() | PD968-9B | PD968-9B EVERLIGHT SMD or Through Hole | PD968-9B.pdf | |
![]() | RJP3054 | RJP3054 HITACHI TO-220F | RJP3054.pdf | |
![]() | HZ12C3E | HZ12C3E RENESAS DIP | HZ12C3E.pdf | |
![]() | XC3S2000FGG456EGQ-5C | XC3S2000FGG456EGQ-5C Xilinx BGA | XC3S2000FGG456EGQ-5C.pdf |