창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HCT02AFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HCT02AFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HCT02AFN | |
| 관련 링크 | TC74HCT, TC74HCT02AFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1BXCAC | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1BXCAC.pdf | |
![]() | BLM41AF800SH1L | BLM41AF800SH1L ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM41AF800SH1L.pdf | |
![]() | 1825X273J501ST | 1825X273J501ST CAPAX 1825 | 1825X273J501ST.pdf | |
![]() | C3216JB1A475K | C3216JB1A475K TDK SMD or Through Hole | C3216JB1A475K.pdf | |
![]() | ADDI9000BBCZRKL | ADDI9000BBCZRKL AD BGA | ADDI9000BBCZRKL.pdf | |
![]() | MAX9673ETJ+ | MAX9673ETJ+ MAXIM TQFN-32 | MAX9673ETJ+.pdf | |
![]() | D424260G5-60-7JF | D424260G5-60-7JF NEC SMD or Through Hole | D424260G5-60-7JF.pdf | |
![]() | BZX384-C18 | BZX384-C18 Pb N A | BZX384-C18.pdf | |
![]() | MAX1598EZK28+T TEL | MAX1598EZK28+T TEL MAXIM SOT153 | MAX1598EZK28+T TEL.pdf | |
![]() | M34570-051FP | M34570-051FP MITSUBISHI SOP | M34570-051FP.pdf | |
![]() | XC2018-100TQ100 | XC2018-100TQ100 XILINX TQFP | XC2018-100TQ100.pdf |