창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC85AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC85AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC85AP | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HC85AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GTS030RV-24-67P | GTS030RV-24-67P AMPHENOL ORIGINAL | GTS030RV-24-67P.pdf | |
![]() | M65821FP | M65821FP MITSUBISHI SSOP-42 | M65821FP.pdf | |
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![]() | ES21MCBE | ES21MCBE CK SMD or Through Hole | ES21MCBE.pdf | |
![]() | UX063B112B | UX063B112B JAPAN DIP22 | UX063B112B.pdf | |
![]() | ER1JTR-13 | ER1JTR-13 Microsemi DO-214BA | ER1JTR-13.pdf | |
![]() | HYB18TC256160BF-3. | HYB18TC256160BF-3. QIMONDA BGA | HYB18TC256160BF-3..pdf |