창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC7007AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC7007AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC7007AP | |
| 관련 링크 | TC74HC7, TC74HC7007AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R0DXBAP | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0DXBAP.pdf | |
![]() | S0402-68NH2D | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.18 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-68NH2D.pdf | |
![]() | RL0603FR-070R25L | RES SMD 0.25 OHM 1% 1/10W 0603 | RL0603FR-070R25L.pdf | |
![]() | R5CBLKBLKEF0 | R5CBLKBLKEF0 ESW SMD or Through Hole | R5CBLKBLKEF0.pdf | |
![]() | MCM6929AWJ15R | MCM6929AWJ15R MOT SOJ32 | MCM6929AWJ15R.pdf | |
![]() | UC38055BN | UC38055BN ORIGINAL SMD or Through Hole | UC38055BN.pdf | |
![]() | G824HX04 | G824HX04 PHILIPS TQFP | G824HX04.pdf | |
![]() | AM687 | AM687 AMD DIP | AM687.pdf | |
![]() | CY74FCT574CT | CY74FCT574CT CYPRESS SOP | CY74FCT574CT.pdf | |
![]() | BLA99 E-6327 | BLA99 E-6327 SIEMENS JF 23 | BLA99 E-6327.pdf | |
![]() | STGP20NB37LZ | STGP20NB37LZ ST TO-220-3 | STGP20NB37LZ.pdf | |
![]() | TR3E477M010C0050 | TR3E477M010C0050 VISHAY SMD | TR3E477M010C0050.pdf |