창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC670P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC670P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC670P | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HC670P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC236725274 | 0.27µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.236" W (10.50mm x 6.00mm) | BFC236725274.pdf | |
![]() | SI8450BA-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 5 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8450BA-B-IS1R.pdf | |
![]() | NTC0805J3K0 | NTC Thermistor 3k 0805 (2012 Metric) | NTC0805J3K0.pdf | |
![]() | NRD106M35R12 D | NRD106M35R12 D NEC SMD or Through Hole | NRD106M35R12 D.pdf | |
![]() | 0402/121J/50V | 0402/121J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/121J/50V.pdf | |
![]() | JLS1300-0601 | JLS1300-0601 SMK SMD or Through Hole | JLS1300-0601.pdf | |
![]() | KXPC860SRZP80D4 | KXPC860SRZP80D4 FREESCAL BGA | KXPC860SRZP80D4.pdf | |
![]() | JS1-00104000-89-5P | JS1-00104000-89-5P MITEQ SMD or Through Hole | JS1-00104000-89-5P.pdf | |
![]() | MC7724CP | MC7724CP Motorola SMD or Through Hole | MC7724CP.pdf | |
![]() | H5TQ2G83CFR-H9A | H5TQ2G83CFR-H9A Hynix FBGA | H5TQ2G83CFR-H9A.pdf | |
![]() | SN74L5221N | SN74L5221N TI DIP-16 | SN74L5221N.pdf |