- TC74HC670AP
- 제조업체 부품 번호
- TC74HC670AP
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TC74HC670AP TOSHIBA SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TC74HC670AP 가격 및 조달
가능 수량
29020 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TC74HC670AP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TC74HC670AP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TC74HC670AP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TC74HC670AP 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TC74HC670AP 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC670AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC670AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC670AP | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HC670AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TC74HC670AP 의 관련 제품
 | VJ1825A101JBEAT4X | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A101JBEAT4X.pdf | |
 | D101J29C0GF6UJ5RXH | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D101J29C0GF6UJ5RXH.pdf | |
 | MCA12060D7689BP500 | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D7689BP500.pdf | |
| MLX80104 | MLX80104 MELEXIS SMD or Through Hole | MLX80104.pdf | |
| SU257 | SU257 TI SSOP | SU257.pdf | |
| 15507-009 | 15507-009 TQFP- INVENT | 15507-009.pdf | |
| M306N5FCTQP | M306N5FCTQP MIT TQFP80 | M306N5FCTQP.pdf | |
| S2532JE-75TT | S2532JE-75TT ELPIDA BGA | S2532JE-75TT.pdf | |
| HSP9510JC25 | HSP9510JC25 HAR PLCC | HSP9510JC25.pdf | |
| HIN202EPC | HIN202EPC NO DIP-16 | HIN202EPC.pdf | |
| 500S43N103GV | 500S43N103GV JOHANSON SMD or Through Hole | 500S43N103GV.pdf | |
| MAX6166BESA+ | MAX6166BESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX6166BESA+.pdf |