창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC648P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC648P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC648P | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HC648P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532CH3F101K | C4532CH3F101K TDK SMD or Through Hole | C4532CH3F101K.pdf | |
![]() | PM1812G-5R6K-RC | PM1812G-5R6K-RC BOURNS PM1812G | PM1812G-5R6K-RC.pdf | |
![]() | U2050M | U2050M TFK SOP | U2050M.pdf | |
![]() | P2AU-2405ELF | P2AU-2405ELF PEAK SMD or Through Hole | P2AU-2405ELF.pdf | |
![]() | 3NA7824-7 | 3NA7824-7 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA7824-7.pdf | |
![]() | N80186-16 | N80186-16 INTEL DIP | N80186-16.pdf | |
![]() | MAX9736 | MAX9736 MAXIM QFN | MAX9736.pdf | |
![]() | H220TC | H220TC SAMSUNG SMD or Through Hole | H220TC.pdf | |
![]() | MB3776-A | MB3776-A FUJITSU SOP-8 | MB3776-A.pdf | |
![]() | 2SJ370 | 2SJ370 ORIGINAL TO-220 | 2SJ370.pdf | |
![]() | A3318B | A3318B AB SMD or Through Hole | A3318B.pdf | |
![]() | UPD75116GF-J43 | UPD75116GF-J43 NEC QFP62 | UPD75116GF-J43.pdf |