창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC595AF. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC595AF. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP165.2MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC595AF. | |
| 관련 링크 | TC74HC5, TC74HC595AF. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SL22 4R014 | ICL 4 OHM 20% 14A 22MM | SL22 4R014.pdf | |
![]() | CRCW080549R9DKEAP | RES SMD 49.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080549R9DKEAP.pdf | |
![]() | Y1691V0429VV9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y1691V0429VV9L.pdf | |
![]() | UHD508/883 8550001CC (DG508ATQ) | UHD508/883 8550001CC (DG508ATQ) HARRIS DIP | UHD508/883 8550001CC (DG508ATQ).pdf | |
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![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | APT30GP60BDQ1 | APT30GP60BDQ1 APTMICROSEMI TO-247 B | APT30GP60BDQ1.pdf | |
![]() | LM3940IT3.3 | LM3940IT3.3 NSC SMD or Through Hole | LM3940IT3.3.pdf | |
![]() | 74ACT16652DLR | 74ACT16652DLR TI SMD or Through Hole | 74ACT16652DLR.pdf | |
![]() | CY7C197-45VC | CY7C197-45VC ORIGINAL SOJ | CY7C197-45VC.pdf |