창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC592AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC592AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC592AP | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HC592AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DFEG10040D-8R2M=P3 | 8.2µH Shielded Inductor 5.9A 29 mOhm Max Nonstandard | DFEG10040D-8R2M=P3.pdf | |
![]() | CRT0805-PW-1822ELF | RES SMD 18.2K OHM 1/8W 0805 | CRT0805-PW-1822ELF.pdf | |
![]() | UPD78081CU-076-A | UPD78081CU-076-A NEC DIP40 | UPD78081CU-076-A.pdf | |
![]() | M39AOR10BB | M39AOR10BB ST BGA | M39AOR10BB.pdf | |
![]() | MCSL-S39-9. | MCSL-S39-9. TEMIC PLCC44 | MCSL-S39-9..pdf | |
![]() | XC2S300EPQ208-6I | XC2S300EPQ208-6I PCS QFP208 | XC2S300EPQ208-6I.pdf | |
![]() | ICM7207AIPO | ICM7207AIPO INTERSIL DIP | ICM7207AIPO.pdf | |
![]() | HI1175JBC | HI1175JBC INTERSIL SOP | HI1175JBC.pdf | |
![]() | ADV478KP80-REEL | ADV478KP80-REEL ADI Call | ADV478KP80-REEL.pdf | |
![]() | DS4303K | DS4303K MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS4303K.pdf |