창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC400ZAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC400ZAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC400ZAP | |
관련 링크 | TC74HC4, TC74HC400ZAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
860080375020 | 1200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 860080375020.pdf | ||
EKMG500EFC4R7ME11D | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG500EFC4R7ME11D.pdf | ||
KLDR02.5HXP | FUSE CRTRDGE 2.5A 600VAC/300VDC | KLDR02.5HXP.pdf | ||
1782-17F | 750nH Unshielded Molded Inductor 415mA 850 mOhm Max Axial | 1782-17F.pdf | ||
72V8980PV | 72V8980PV IDT SMD or Through Hole | 72V8980PV.pdf | ||
DB-697 | DB-697 FUJ DIP42 | DB-697.pdf | ||
TEF6860HL/V1 | TEF6860HL/V1 ORIGINAL QFP | TEF6860HL/V1.pdf | ||
DM671V1 | DM671V1 DM TQFP | DM671V1.pdf | ||
5013310407+ | 5013310407+ MOLEX SMD or Through Hole | 5013310407+.pdf | ||
BCM5481A2KFB | BCM5481A2KFB BROADCOM BGA | BCM5481A2KFB.pdf | ||
C16-1-3105-081 | C16-1-3105-081 AMPHENOL SMD or Through Hole | C16-1-3105-081.pdf | ||
B57910 | B57910 NXP SOP20 | B57910.pdf |