창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC375AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC375AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC375AP | |
관련 링크 | TC74HC, TC74HC375AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-6GEYJ395V | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ395V.pdf | ||
AA0805FR-071RL | RES SMD 1 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071RL.pdf | ||
CPF-A-0402B7K32E1 | RES SMD 7.32KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF-A-0402B7K32E1.pdf | ||
TNPW120656K0BEEA | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120656K0BEEA.pdf | ||
CMF601M4300FKR6 | RES 1.43M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M4300FKR6.pdf | ||
5RT-0250H | 5RT-0250H HOLLYFUSE SMD or Through Hole | 5RT-0250H.pdf | ||
44812-0011 | 44812-0011 Molex SMD or Through Hole | 44812-0011.pdf | ||
BUP67 | BUP67 SEMELAB SMD or Through Hole | BUP67.pdf | ||
YA875C25R | YA875C25R FUJITSU to-220 | YA875C25R.pdf | ||
MAX6138CEXR12+T | MAX6138CEXR12+T MAXIM SC70-3 | MAX6138CEXR12+T.pdf | ||
66R01 | 66R01 NS DIP8 | 66R01.pdf | ||
NCV8508DW50G | NCV8508DW50G ON SMD or Through Hole | NCV8508DW50G.pdf |