창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC374AP(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC374AP(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC374AP(F) | |
관련 링크 | TC74HC37, TC74HC374AP(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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FA26C0G2J121JNU06 | 120pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26C0G2J121JNU06.pdf | ||
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![]() | S4ET-L2-5V | S4ET-L2-5V ORIGINAL DIPSOP | S4ET-L2-5V.pdf | |
![]() | R1160N121B | R1160N121B RICOH SMD or Through Hole | R1160N121B.pdf | |
![]() | NRC06F8061TR | NRC06F8061TR NIC SMD or Through Hole | NRC06F8061TR.pdf | |
![]() | 12062R223K9CB2 | 12062R223K9CB2 NXP SMD | 12062R223K9CB2.pdf | |
![]() | LT1171HVT | LT1171HVT ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1171HVT.pdf |